一、论坛背景 ： 

在汽车智能化、电动化的深度变革中，汽车芯片领域呈现三大核心演进逻辑：发展趋势上，智能驾驶、智能座舱的技术迭代驱动车规级芯片向高算力、多域融合方向突破，单车芯片用量从传统数百颗跃升至数千颗，新能源与智能化场景对芯片的需求呈指数级增长；供应链生态上，主机厂、一级配套厂、芯片企业的协作模式从 “线性供需” 转向 “生态共生”，供应链的稳定性、自主设计与制造能力以及质量可靠性与功能安全控制能力，将成为产业突破的关键要素；国产化方向上，国产芯片在车规级认证、 量产落地方面即将破冰，亟待实现从 “可用” 到 “好用” 的跨越，未来3年将是国产芯片规模化替代、抢占市场份额的关键窗口期。

当下，汽车芯片供应链正处于生态重构的阵痛与机遇期：车规级芯片长周期认证与产业快速迭代的矛盾、国产芯片技术进阶与市场信任的博弈、上下游主体协同效率与创新速度的平衡，都亟待行业各方深度破局。

在此背景下，“2025 汽车芯片供应链生态论坛” 应势而生，论坛将聚焦汽车芯片技术趋势、供应链生态变革与国产化进阶路径，共话产业痛点与破局之策，助力打造自主可控、协同高效的汽车芯片供应链新生态。

 二、时间、地点：

（一）时间：2025年11月27日（13:30-16:00）

（二）地点：国家会展中心（上海） 4.2馆会议中心B1厅

 三、组织架构： 

（一）指导单位：上海市经济和信息化委员会

（二）主办单位：上海市汽车零部件行业协会   法兰克福展览（上海）有限公司  中国机械国际合作股份有限公司

（三）承办单位：上海钛祺信息技术有限公司    

 四、参加单位范围： 

1、政府领导：上海市经济和信息化委员会汽车处领导

2、企业高层管理人员：从事汽车芯片设计及制造企业、ECU/模块制造商、整车企业及Tier 1企业等高管负责人

3、高校与科研院所：从事车规级芯片研究机构及高等院校代表和相关学者

 五、拟邀请的整车及零部件企业（部分名单-排名不分先后）： 

上汽、蔚来、泛亚、小米、特斯拉、理想、小鹏、奇瑞、吉利、宝马中国、雷诺中国、长城、比亚迪、零跑、红旗... ... 

联合电子、延锋、西门子、英飞凌、芯驰、恩智浦、经纬恒润、黑芝麻、瑞萨电子、地平线、安博电子、信芯通电子、李尔、普华、先锋、博世、海拉电子、加特兰、保隆、云途、芯视元、瑞祥、安森美、高通、Mobileye、士兰微、新洁能、康博电子、扬杰科技、比亚迪半导体、尔股份、纳芯微、诚迈科技、兆易创新、北京君正、仁芯科技、聚辰股份、博格华纳、闻泰科技、益驰、安通林、安波福... ...